技术编号:38077527
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及液体供应装置及包括其的基板处理装置。背景技术、用于制造半导体器件的光刻工艺可以包括在晶片上形成光致抗蚀剂层,随后进行曝光和显影。在此光刻工艺期间,可以使用涂覆装置在晶片上形成光致抗蚀剂层或者施加用于形成光致抗蚀剂层的显影溶液。、涂覆装置可以包括用于供应诸如光致抗蚀剂和显影溶液的处理液的泵。换句话说,涂覆装置可以通过流体的泵送将各种处理液施加到晶片上。、另一方面,泵由电机驱动,且当电机启动时,负载暂时增加。为了避免电机在短时间内频繁停止和重启,电机持续工作。因此,为了在保持泵运转的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。