技术编号：3810031
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于半导体的粘合剂组合物和包含所述粘合剂组合物的粘合剂膜。更具体地，本发明涉及一种用于半导体的粘合剂膜，其中包括酚类固化剂、胺类固化剂、以及基于所述用于半导体的粘合剂膜的总固体含量的60至80重量百分比(wt%)的热塑性树脂，并在150°C固化20分钟之后具有2MPa或更大的储能模量和的50%或更大的反应固化率。背景技术虽然银浆料通常已用于使半导体器件彼此相连或连接至支承构件上，但随着半导体器件不断增长的尺寸减小和高容量的趋势，支承构件也需要...
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