技术编号：38149345
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及但不限于生产设备领域，尤其涉及一种固定机构、遮挡装置、生产设备和生产线。背景技术、物理气相沉积(physical vapar deposition，pvd)是一种物理气相反应生长法。沉积过程是在真空或低气压气体放电条件下，即在低温等离子体中进行的。镀膜层的物质源是固态物质，经过“蒸发或溅射”后，在工件表面生成与基材性能完全不同的新的固体物质镀膜层，该技术是科技含量较高且被广泛应用的离子镀膜技术，它具有镀膜层致密均匀、附着力强、镀性好、沉积速度快、处理温度低、可镀材料广泛等特点，是表面...
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