技术编号：3819016
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体密封用环氧树脂组合物及采用它的半导体装置。技术背景作为IC、 LSI等的半导体元件的密封方法，很久以来一直采用适于 低成本、大量生产的环氧树脂组合物的传递模塑法，即使从可靠性这点 考虑，通过对环氧树脂或作为固化剂的酚醛树脂的改性，也可以谋求特 性的提高。然而，在近年来的电子仪器的小型化、轻量化、高性能化的 市场动向中，半导体的高集成化也在不断发展，而且半导体装置的表面 安装化也不断地被促进，由此对半导体密封用环氧树脂组合物的要求愈 加严格。...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。