技术编号：3819601
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请是09/336,245号申请(1999年6月18日申请)的部分继续申请。本发明涉及在微电子器件或半导体套件(semiconductor package)中适于用作粘合剂的组合物。粘合剂组合物，尤其是导电粘合剂，在半导体套件和微电子器件的制造和组装中用作各种用途。更突出的用途是将集成电路芯片粘合在引线框或其他基材上，及将电路套件或组件粘合在印刷电路板上。在电子套件中对导电粘合剂的要求是具有良好的机械强度、不影响元件或其载体的固化性能，及与目前用于工业中...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。