技术编号:38224774
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开的实施方式涉及三维(d)存储器件及其制造方法。背景技术、通过改善工艺技术、电路设计、编程算法和制造工艺,平面存储单元被缩放到更小的尺寸。然而,随着存储单元的特征尺寸接近下限,平面工艺和制造技术已经变得具有挑战性且成本高昂。结果,平面存储单元的存储密度接近上限。、d存储架构能够解决平面存储单元中的密度限制。d存储架构包括存储阵列以及外围器件,所述外围器件用于控制来自存储阵列以及去往存储阵列的信号。技术实现思路、本文公开了d存储器件及其制造方法的实施方式。、本公开的一方面提供了...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。