技术编号：38231384
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体集成电路芯片制造，具体为一种晶圆传送用机械夹具。背景技术、晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此对应的就是硅晶圆。晶圆通常为圆形片状设置，在晶圆的制造加工过程中需要使用到机械夹具，通过将机械夹具即可将晶圆送至不同的制造加工位置，从而满足晶圆的制造加工需求。、目前的晶圆传送用机械夹具在对晶圆进行远距离输送时，通常需要设置垂直伺服机构和水平伺服机构来实现晶圆的竖向及水平远距离输送，但这种方式需要设置两种方向的伺服机构才能实现，且两种方向的伺服机构还需...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。