技术编号：38327043
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及电子封装软钎焊，尤其涉及一种甲酸无铅锡膏及其应用。背景技术、随着半导体封装行业的发展，半导体封装方式更加精密化。igbt和mosfet功率模块，对可靠性要求高，焊料使用预成型焊片居多，但焊片成本较高，需切片摆放，工艺步骤多，且焊接时间长。传统松香型锡膏，焊后残留多，需要使用清洗设备及大量的有机清洗剂清洗，后处理成本极高，且废弃有机清洗剂影响环境。水洗锡膏，焊后残留可用水基清洗剂清洗，降低了后处理成本，有较高的可靠性，但锡膏自身材料不环保。技术实现思路、为了解决现有的技术问题，本申请...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。