技术编号：38383583
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开内容关于一种半导体元件及其制备方法，特别涉及一种具有抗背溅镀层的半导体元件及其制备方法。背景技术、半导体元件被用于各种电子应用，如个人电脑、移动电话、数码相机以和其他电子装置。半导体元件的尺寸正在不断缩小，以满足日益增长的计算能力的需求。然而，在缩小尺寸的工艺中出现了各种问题，而且这种问题在不断增加。因此，在实现提高品质、产量、性能以及可靠性和降低复杂性方面仍然存在挑战。、上文的“现有技术”说明仅提供背景技术，并未承认上文的“现有技术”说明揭示本公开的标的，不构成本公开的现有技术，且上...
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