快拆模组和落地灯的制作方法技术资料下载

技术编号:38412768

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本申请属于灯具,特别涉及一种快拆模组和落地灯。背景技术、目前,落地灯的体积普遍较大,为了便于配送,商家普遍采用模块拆分的方式打包运输,在运输到目的地后再进行模块组装。而在模块组装过程中,用户或装配人员通常需要借助螺丝刀或扳手等工具,导致装配过程较为繁琐,若没有合适的工具,甚至会出现无法组装的问题。技术实现思路、鉴于上述状况,有必要提供一种快拆模组,简化落地灯的装配工序。、本申请的实施例提供一种快拆模组,包括基体组件和盖板组件,盖板组件可拆卸地连接基体组件的上端部,基体组件包括限位件。盖板组...
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  • 高老师:1.电力电子及应用 2.嵌入式系统应用