技术编号：38483698
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及芯片封装，尤其涉及一种实验室用的封装芯片清洗装置。背景技术、随着集成电路技术的不断发展，电子产品越来越向小型化、智能化、高性能、高可靠性方向发展，在集成电路芯片尺寸逐步缩小，集成度不断提高的情况下，电子工业对集成电路封装技术提出了越来越高的要求。集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。为了提高芯片的集成度，还可以通过将多个模块化的芯片焊接到基板上，同时，还可以将多个模块化的芯片焊接在一起，最后将基板安...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。