技术编号：38496649
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及复合电路板领域，具体为带有加固结构的复合电路板。背景技术、电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，pcb板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，pcb，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等，复合电路板就是其中一种，随着信息化技术发展的越来越成熟，复合电路板的设计要求越来越高，在需要较多线路的服务器中，如两路、四路等，需要的复合电路板尺寸也相对较大，但是该种尺寸较大的复合电路板在受到振动或者外力时易发生应力变形，导致复合电路板上元器件损坏，造成...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。