技术编号：38546936
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及热回收，具体为一种半导体设备用换热组件。背景技术、热交换又称换热，热交换就是由于温差而引起的两个物体或同一物体各部分之间的热量传递过程，热交换一般通过热传导、热对流和热辐射三种方式来完成。、现有的热交换设备，由于长时间的运行并且加上部件的损耗以及磨损，容易导致冷却中的杂质过多出现冷却黏稠结块，在热交换管中容易堵塞，而且由于整个冷却循环设备较为复杂，难以拆卸清理，并且现有的热交换系统中的流体管道尺寸固定，不能根据热流的温度进行流量的调节，从而导致热交换效率和效果较差；、半导体在加工...
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