技术编号：38561487
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于工业智能化，涉及一种衬底厚度测试分拣设备及测试分拣方法。背景技术、半导体衬底是用于生长外延层的洁净薄片，是制作半导体晶圆的原材料。随着信息技术和微电子技术的飞速发展，尤其是半导体芯片国产化需求的不断提高，对半导体衬底的需求量持续增加。、为了保证衬底研磨、抛光加工后厚度的一致性，通常需要在研磨和抛光前对衬底进行厚度测量，并按照不同厚度尺寸进行分类。目前主要采用人工接触式测量的方式进行厚度测试，依靠人工进行分类，这种方式不仅存在效率低，测量精度不高，测量结果不可靠的缺点，接触式测量还有...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。