技术编号：38566083
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及光通讯领域，特指用于小型to的封装设置。背景技术、光通讯领域产品如光收发器件封装时需要行进画胶工艺，画胶时不能将胶涂到芯片及金线上，但对于小型to，如to，现有的画胶设备就不适用，纯人工操作更不现实。技术实现思路、本实用新型提供一种可精确画胶的to画胶装配封装治具。、为达成上述目的，本实用新型一种超小型to画胶装配封装治具，由底座、轴承柱、to插置座及画胶点胶头组成，轴承柱设在底座上的固定柱上并可以垂直面内°转动，to插置座通过轴承套接在轴承柱上，在to插置座和轴承套...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。