一种基于内置式散热的功率器件的制备方法及功率器件技术资料下载

技术编号:38684179

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本申请涉及微电子封装,特别是涉及一种基于内置式散热的功率器件的制备方法及功率器件。背景技术、功率器件目前广泛应用在通讯、军事、交通等多个领域,随着新一代宽禁带半导体材料(如碳化硅、氮化镓)的应用,功率器件的热管理问题成为了制约其发展的主要因素。一般高电子迁移率晶体管基片的发热特性为热点形式发热,且热点尺寸在数微米到数百微米之间,其总热功率较小,热流密度极高,通常需要在衬底上将热量扩散开以进行散热。、蒸汽腔利用气体的横向扩散能力,可以实现极高的等效热导率,具有优异的平面热扩散能力,因此广泛的应...
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