技术编号：38685838
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本技术实施例涉及通信，特别是涉及一种天线以及通信设备。背景技术、集成天线主要使用介质谐振器和介质板进行集成得到的天线，其具有集成度高，性能优秀、损耗小、高辐射、体积小、成本低等优点，广泛应用于智能手机等移动通信设备中。目前，集成天线主要包括至少三个介质板、射频芯片和介质谐振器，至少三个介质板依次叠置，介质谐振器设置于中间的介质板，射频芯片与介质谐振器连接。、本实用新型实施例的发明人在实施本实用新型实施例的过程中，发现：而目前的集成天线的介质谐振器都是一体式的陶瓷介质，而陶瓷介质的高度比较高，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。