技术编号：38710172
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于半导体热电器件生产领域，具体地说是一种半导体热电器件的封装方法。背景技术、半导体热电器件(如图所示)既可以将热能转化成电能，也可以将电能转换成热能的固体状态能量转化方式。器件工作时无化学反应和机械运动，无噪声、无污染、无磨损、寿命长。它通过上下基板电路及多个n/p半导体热电元件对组合而成。为了提高器件寿命，防止水分、气体进入器件内部，导致元件及电路老化，通常采用硅橡胶或树脂胶在器件四周密封方法，如专利号为：.x，名称为：一种微型热电器件的封装方法及其封装剂的...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。