一种双面散热功率模块的制作方法技术资料下载

技术编号:38715214

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本发明涉及功率模块,尤其涉及一种双面散热功率模块。背景技术、双面散热功率模块通常在芯片两端电气连接基板,两端基板再分别连接散热器,通过两侧散热器实现双面散热。该技术方案中,两侧基板受热应力不均匀导致翘曲,从而使得上下dbc(或amb)基板与芯片间产生过大的应力导致芯片损伤或破裂,产品不良率过高。、需要说明的是,在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解,因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。技术实现思路、针对现有技术的不足,本发明实施例公开了一种双面散...
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