技术编号：38715214
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及功率模块，尤其涉及一种双面散热功率模块。背景技术、双面散热功率模块通常在芯片两端电气连接基板，两端基板再分别连接散热器，通过两侧散热器实现双面散热。该技术方案中，两侧基板受热应力不均匀导致翘曲，从而使得上下dbc(或amb)基板与芯片间产生过大的应力导致芯片损伤或破裂，产品不良率过高。、需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。技术实现思路、针对现有技术的不足，本发明实施例公开了一种双面散...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。