技术编号：38741684
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及一种冷却装置，尤其涉及一种电子设备的冷却装置。背景技术、最近，正在不断开发小型、高性能的半导体元器件，并将其应用到各种电子设备，半导体元器件逐渐呈现高集成化趋势，因此，清除电子设备微小面积所产生的高热问题成为当务之急，计算机中使用的中央处理器产生相当多的热，现在，中央处理器大约产生w的热量，发热量即将达到w，随着技术的不断发展，预计将会产生更多的热量，为了清除电子设备放射出的热量，现在普遍使用风冷式冷却器，但是风冷式冷却器，在冷却过程中将电子设备随意的放置，这样的方式容易...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。