技术编号：38745254
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本说明书公开的技术涉及一种对将元件安装于基板的安装工序进行控制的工序控制装置。背景技术、在专利文献中公开了如下技术：在将没有安装实绩的元件安装于基板而生产电路基板之前，将该元件实际安装于基板，确认其是否良好。、现有技术文献、专利文献、专利文献：日本特开-号公报技术实现思路、发明所要解决的课题、将没有安装实绩的元件实际安装于基板的工序包括各种工序。各种工序例如包括使头吸附从供料器供给的元件的工序、使头执行所吸附的元件向基板的安装的工序等。在专利文献中，完全没有...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。