技术编号：38759281
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明构思涉及集成电路(ic)器件，更具体地，涉及一种包括背侧接触结构的ic器件。背景技术、由于电子技术的发展，ic器件的降尺寸(downscaling)已经迅速地进步。因为工作速度高且工作准确度高的高度降尺寸的ic器件是所希望的，所以在相对较小的区域内包括具有稳定且优化的布置结构的导电线的布线结构是有益的。技术实现思路、本发明构思提供了一种集成电路(ic)器件，所述ic器件包括随降尺寸趋势而布置在减小的区域中的多个布线结构。所述ic器件可以具有能够通过确保各个布线结构之间的足够绝缘距离来减...
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