技术编号：38769116
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及电池，尤其涉及复合集流体热熔装置。背景技术、复合集流体是一种多层结构。具体而言，其包括位置中间的内层和设置在内层两侧的外层，其中，内层为聚合物高分子层，聚合物高分子层可采用pet(polyethyleneterephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)、pp(polypropylene，聚丙烯)或pi(polyimidefilm，聚酰亚胺)材料制成，位于内层两侧的外层为金属导电层，如铜金属导电层或铝金属导电层。目前工业量产的复合集流体中的复合铜箔采用.μmpp作为基材，先在pp...
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