技术编号：38790395
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及真空烧结，尤其涉及一种真空烧结炉。背景技术、真空插板阀是用于隔离真空管道，阻断气流通过的阀门，是一种重要的真空元件。在半导体芯片封装时需要在真空环境下进行，一般可采用真空回流焊炉形式得以实现。现有技术中的真空回流焊炉设置多个温区，分为预热区、焊接区和冷却区，其中，预热区采用氮气保护，并不是完全低氧环境；焊接区为真空环境。芯片焊接完之后，焊接区和冷却区之间连接的门打开，芯片从焊接区进入到冷却区，同时，焊接区和预热区之间连接的门打开，将预热的芯片送入到焊接区进行焊接，这样，在完成一个焊接...
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