技术编号:38790796
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及中晶舟,特别是涉及高纯碳化硅大尺寸晶舟的制备方法。背景技术、boat晶舟boat原意是单木舟。在半导体ic制造过程中,常需要用一种工具作芯片传送及加工,这种承载芯片的工具,我们称之为boat。一般boat有两种材质,一是石英(quartz),另一碳化硅(sic)。sicboat用在温度较高(drivein)及lpsin的场合,晶舟与晶圆配合使用,晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。、例如申请号为cn.的申请属于半导体技术...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。