技术编号：38841913
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及led封装，特别涉及一种倒装mini led封装结构及灯珠。背景技术、倒装显示mini led由于高对比度，高亮度，高可靠性等优势，逐步应用一些高端显示场景。倒装产品拥有正装无法比拟的优点，现有的倒装基板由于正面不打线，使用锡膏焊接，基板正面除焊盘外，其余全部用黑色哑光油墨覆盖，减少金色焊盘暴露面积，提高封装后灯珠对比度。、由于油墨和基板材质差异，受热后两者的热膨胀系数不一样，回流焊后基板严重变形，影响焊接品质及后工序作业，同时模压后整颗灯珠结构分为三层，模压后增加了板材翘曲度及降...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。