技术编号：38844764
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及激光装置，特别涉及一种激光器、激光器外壳及激光器外壳的制作方法。背景技术、激光芯片以及各类光学元件产生的热量通常需要通过激光器外壳传导至外部，由于纯铜的导热系数约为w/(m·k)，因此铜常作为激光器外壳的材料，以便于传导激光芯片产生的热量。随着技术不断进步以及对产品要求的日益增加，对激光器外壳的轻量化要求越来越大，而铜的密度相对较大，导致激光器外壳的重量大。在相关技术中会通过采用其他密度低的金属替代铜，这种方式虽然能够降低重量，但也会降低导热效果。技术实现思路、鉴于以上内容，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。