技术编号：38865661
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体装置以及振动器件。背景技术、在专利文献中公开了一种半导体装置，在贯通半导体基板的贯通电极中，为了防止在半导体基板与导电层之间产生漏电，形成覆盖形成于贯通孔的内壁的绝缘层的有机绝缘层，在有机绝缘层上形成导电层。、专利文献：日本特开-号公报技术实现思路、然而，在专利文献所公开的半导体装置中，有机绝缘层是通过涂布包含有机绝缘材料的溶液而形成的，因此，有时在贯通孔的角部处有机绝缘层的膜厚变薄。、本发明的半导体装置的一个方式具有：半导体基板，其包括第一面以...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。