技术编号：38958071
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造，具体涉及检测epd模块安装距离的实验平台。背景技术、epd模块是用来检测晶圆抛磨厚度的装置，晶圆粗抛时会使用镜面反射来检测晶圆的厚度变化，精抛时会采用电涡流感应原来检测晶圆的厚度变化。在epd模块的镜面固定的情况下，晶圆距离epd模块的镜面的距离不同造成反射的角度不同，由于晶圆的抛磨是一个很精密的过程，那么epd模块在cmp抛光上盘上的安装精度则对晶圆抛光有很大的影响，如果epd模块在抛光盘上安装的精度不够，则会对光的反射造成影响，从而影响对晶圆厚度变化的侦测。、不同型...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。