技术编号：38984469
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种可提高导温效能及浮动微调高度位置的电子组件接合机构。背景技术、在现今，电子组件于出厂前，必须以测试装置对电子组件执行测试作业，而淘汰出不良品。测试装置于机台设有测试器，测试器设有电路板及测试座，测试座以供承置电子组件，并于内部设有复数支探针，以供电性连接电路板及电子组件。然而，为确保电子组件的接点与测试座的探针作有效性接触，测试装置于测试座的上方配置接合机构，接合机构的接合件以默认下压力压接电子组件于测试座执行测试作业。然而，部分电子组件于制作时，会发生厚薄度尺寸上的差异，当接合...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。