技术编号:39034076
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及管道表面处理,具体为一种内腔浸渗剂清理装置。背景技术、传统采用浸渗法制备陶瓷基复合材料过程中,为了保证获得致密的材料,通常会加入过量的浸渗剂,从而在浸渗后会有多余的浸渗剂从浸渗的基体边界处渗出,因此需要对渗出的浸渗剂进行去除处理,例如在反应烧结碳化硅过程中为了获得致密的烧结体,因此在烧结过程中会加入过量的硅,在烧结后坯体表面会有残余的硅附着影响表面状态和尺寸,一般为了去除坯体表面残余的硅常采用磨具打磨、喷砂以及热碱腐蚀的方法进行去除坯体表面上的残余硅。、针对一些深腔(孔)或者尺寸较...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。