技术编号：39104428
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及芯片加工相关，具体为一种用于芯片加工的更换装置。背景技术、芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，芯片在制造中大多为以下几个步骤：晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、互连、测试、封装；、其中在对芯片进行光刻加工中，需要使用光刻机对芯片进行加工，在加工中需要将芯片转移至加工工位上等待后续加工。、但是目前芯片加工设备在对芯片进行生产加工时，其加工位上的芯片无法实现连续的转动更换，因而在单次加工完成后，需要停机将成...
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