技术编号：39111254
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开总体上涉及数据中心领域，更具体地涉及一种由低碳足迹材料形成的模块化数据中心系统。背景技术、模块化数据中心常常是用于容纳数据中心基础设施、信息技术(it)设备和电力设备并且用于在需要容量的任何地方部署数据中心容量的便携式外壳(或建筑物)。这些数据中心通常由钢或混凝土构成。这样的材料是重的并且具有高的碳足迹。当设计此类数据中心时，由于可持续性变得越来越重要，因此需要一种提供低碳足迹设计以减少温室气体的总量的系统或方法。技术实现思路、根据本公开的一个或更多个实施例公开了一种模块化数据中心系统...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。