技术编号：39125678
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体，具体为一种双倍行程运舟装置。背景技术、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片。其在实际生产中，为了确保生产出的晶圆符合使用标准，还会对硅晶圆片进行性能检测、磨损检测等检测操作。这些操作的进行过程中，需要使用相应的装置对晶圆进行搬运。、在实际的搬运场景中，往往需要装置进行水平方向的旋转、竖直方向的升降以及水平方向的伸缩。其中，水平方向的伸缩运动，是指装置中的y轴滑组做水平方向的伸缩运动以实现对晶圆的夹取、防止等操作。这些操作就需要在具有一定宽度的空间内进行。若是在狭小的空间范围...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。