技术编号：39305694
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及锡焊设备，具体是落地型低温自动焊锡机。背景技术、锡焊是将熔化的焊锡附着于很洁净的工作物金属的表面，此时焊锡成份中的锡和工作物变成金属化合物，相互连接在一起。锡与其它金属较铅富有亲附性，容易构成金属化合物，在变压器生产中，需要对其内部结构进行焊接，而低温锡焊是近年来产生的新型技术，能够改变传统锡焊技术，无需高温在℃下即可完成焊接，相较于传统的℃焊接更加的安全与快速，但由于该技术大多采用人工焊接，因此在进行批量焊接的时候仍旧容易出现错误。、现有技术中例如国家公开号为：cn...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。