技术编号：39309914
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及元器件加工，尤其涉及一种半导体元器件点胶装置。背景技术、元器件是电子器件名称，其中，半导体元器件属于元器件的范畴，且工作人员在生产加工半导体元器件的过程中，需要操控点胶装置对半导体元器件的点胶面进行点胶，进而使得半导体元器件起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。、现有技术中，如中国专利号为：cnu公开了一种半导体元器件的点胶装置，涉及元器件加工装置技术领域。本实用新型包括第一圆齿轮和第二圆齿轮，第一圆齿轮和第二圆齿轮呈环形阵列分布在圆形板正上方，第一圆齿轮与...
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