技术编号：39332975
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种微机械构件，所述微机械构件具有电路板、asic芯片和mems芯片，所述电路板具有主延伸平面(x,y)、所述asic芯片和mems芯片平行于所述主延伸平面布置，其中，asic芯片布置在电路板上方并且mems芯片布置在asic芯片上方，其中，asic芯片在键合区中借助键合线与电路板电接触。背景技术、为了能够实现mems传感器壳体越来越小的趋势，强制性使用chip-on-chip(芯片上的芯片)设计解决方案。通过将mems芯片直接施加到asic上，得出对各个芯片的几何形状和设计的多个要...
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