技术编号：39456360
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及晶片加工，特别涉及一种晶片批量生产用深加工装置。背景技术、目前我国的石英晶片加工方式普遍是通过机械磨削加工取得晶片产品特定的厚度，机械磨削加工的晶片无法加工出理想的厚度值，而且加工过程中易导致晶片损坏，同时，该加工方式的效率低。技术实现思路、本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种晶片批量生产用深加工装置。、本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：、一种晶片批量生产用深加工装置，包括装载板和锁紧组件，所述装载板的上表面上至少设置有两行菱形盲孔，每行至少设置有两个所述...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。