技术编号：39570988
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及微电子器件制造领域，特别是涉及一种焊接模具。背景技术、在芯片的应用过程中，常常需要外壳对其进行保护，其中陶瓷封装基座是常见的封装手段之一，同时为了保证芯片的高利用率封装以及在电路板上的稳定工作，常常需要在陶瓷封装基座的电极上焊接金属引线，从而实现电路内外部导通。随着芯片更新迭代，封装基座上引入/引出端数量也越来越多，引脚数量的增多意味着需要关注的焊接点进一步增多，组装和移动器件时微小的碰撞、焊接时焊料的熔融都有可能导致引线与电极的接触发生偏移，影响产品的使用，尤其是陶瓷封装基座的小型...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。