技术编号：39587063
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于pcb板，尤其涉及一种通信类埋铜块pcb溢胶处理方法及系统。背景技术、现有技术对于铜块pcb溢胶处理，通常的流程包括：压合、树脂磨板、人工用刀片修理、钻孔、后工序。、通过上述分析，现有技术存在的问题及缺陷为：现有技术处理铜块边缘的溢胶，品质无法保证、并且效率低下。技术实现思路、为克服相关技术中存在的问题，本发明公开实施例提供了一种通信类埋铜块pcb溢胶处理方法及系统，具体涉及含有埋铜块设计的pcb板领域。、所述技术方案如下：一种通信类埋铜块pcb溢胶处理方法，包括：压合、防焊退...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。