技术编号：39622645
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及半导体，尤其涉及一种ausn背金的led芯片及其制备方法、照明设备。背景技术、目前行业内大功率照明产品有ausn背金和sn膏共金焊的需求，行业内常用的切割方式为刀片切割和激光切割。、基于ausn背金和sn膏共金的工艺要求，ausn背金需要至少um的厚度，这种厚度的ausn背金采用刀片切割的方式进行切割时，容易产生崩边，发生掉ausn背金等问题，且刀片切割um厚的ausn背金，寿命比常规的要短；采用激光切割的方式可以有效解决切割崩边的问题，但是由于激光焊，切割后的ausn背金的边...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。