技术编号：39663305
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本技术属于复合材料领域，具体地说，涉及一种去塑且不易卷曲的增强型硅胶铜版复合材料。背景技术、硅胶铜版纸主要应用于电子产品的保护贴及标签。铜版纸印刷效果良好，硅胶排气性良好。、由于硅胶需要直涂且高温烘烤，传统的硅胶铜版纸是通过硅胶直涂于铜版纸后直接高温烘烤。为了避免铜版纸因为烘烤而失水，后续因为吸水而造成卷曲，因此铜版纸涂布硅胶时需要补充水分；但是铜版纸表面存在的铜版层，不易补水，后续容易产生卷曲问题，同时铜版纸在铜版层补水后容易造成铜版层掉粉，影响印刷性。、综上，因此本实用新型提供了一种去...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。