技术编号：39737512
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及封装结构，具体是一种基于cob(chips on board,板上芯片封装cob)封装的mini led高可靠性封装结构。背景技术、cob封装价格普遍高出smd(surface mounted devices，表面贴装器件)封装的％-％，然而更高昂的价格通常会意味着能够给到客户更好的品质上的感受，相比于smd封装，cob封装的工艺上更复杂，需要经过多个步骤才能完成，包括将led芯片直接用导电胶和绝缘胶固定在pcb板灯珠灯位的焊盘上、进行led芯片导通性能的焊接、用环氧树脂胶包...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。