技术编号：39780952
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及半导体制造，特别涉及一种载具工装和半导体测试设备。背景技术、为了节省成本，市面上目前使用的一类芯片放置的料盘为材质较软的软芯片盘，该类软芯片盘相较于传统的硬料盘体积轻、成本低，易运输。、但该类的芯片盘因为质地较软，支撑力较弱且受力易产生变形，只能人工操作进行取料和放料，抓取效率低、效果较差。、上述内容仅用于辅助理解本实用新型的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。技术实现思路、本实用新型的主要目的是提供一种载具工装，旨在解决现有的软芯片盘质地较软无法适应自动化设备取放料的受...
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