技术编号：39789339
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及表面处理技术，特别涉及表面处理设备，具体的，是一种高洁净度真空等离子晶圆活化设备。背景技术、随着g和人工智能等新型基础设施建设的不断推进，单纯通过缩小工艺尺寸、增加单芯片面积等方式带来的系统功能和性能提升已难以适应未来发展的需求。多层堆叠技术作为能够突破单层芯片限制的先进集成技术成为实现系统性能、带宽和功耗等方面指标提升的重要备选方案之一。、随着半导体工艺的不断进步，晶圆尺寸越来越大，芯片制造过程越来越复杂。晶圆级堆叠(晶圆级键合)技术可以将多个晶圆粘合在一起，一次性完成多个芯片...
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