技术编号：39800609
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路，具体而言，涉及一种堆叠晶圆的工艺检测设备、工艺检测方法和晶圆键合机。背景技术、堆叠晶圆的工艺检测主要对堆叠晶圆的两个指标进行检测，分别是键合对准精度和键合强度，键合对准精度决定了晶圆键合时结合区(bonding pad)是否能够对准，实现电性联通，键合强度决定了键合后的堆叠晶圆能否承受住后续工序中的机械作用，是否会在后续工序中出现晶圆之间剥离，破片等情况，但现有技术中尚未出现有效对键合强度方面的的量测手段。、相关技术中，晶圆键合后，会通过观察是否有气泡存在的检测方式，间接...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。