技术编号：39832898
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本技术属于电磁屏蔽膜，尤其涉及一种电磁屏蔽膜。背景技术、随着无线电技术的普遍使用，电路本身低电压低功耗的使用，使得电路本身的抗电磁干扰的能力显著下降。在产品外壳镀覆电磁屏蔽膜，既可以保护本产品不受外界电磁影响，又可以降低自身对外界的干扰。、例如公开号为cnu的专利，公开了一种电磁屏蔽膜，其包括绝缘层、导电层和金属层。绝缘层包括相对设置的第一侧面和第二侧面。第一侧面上凹设有相互连通成网格状的沟槽。沟槽的底部填充导电材料形成导电层。导电层上电镀一层金属层。在压印后填充形成的导电...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。