技术编号：39848931
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及柔性电路板制作领域，尤其涉及一种大载流厚孔铜电路板制作方法。背景技术、针对智能网联汽车、低空飞行器用的一类电路板，要求电路板具备较厚的孔铜，以承载使用过程中较大的电流和电压，或瞬时大电流、高电压，且为了提高通孔可靠性，提高信号稳定性，增加通孔表面区域线路布图面积，因而设计成需要塞孔且需要表面镀铜的结构。、该类电路板孔铜要求较厚（例如：≥μm；普通孔铜厚度要求为μm至μm），表面铜厚要求为普通厚度（例如：μm至μm），表面铜层一般较容易通过电镀达到铜厚要求，而通孔...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。