技术编号：39900834
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及例如对在表面具有凹凸的基板材料层叠填埋该凹凸的膜材料的层叠装置、层叠方法和成型品制造方法。背景技术、近年来，在半导体装置中，形成布线层的布线层的多层化得到进展。就这样的多层布线基板而言，有时采用通过压制加工将形成于层间的层间绝缘膜贴附来形成的方法。于是，提出了形成有在这样的电子电路的基板材料上层叠作为层间绝缘膜的膜材料的层叠装置。在专利文献中公开了这种层叠装置的一个例子。、专利文献中记载的层叠装置将电路基板与上、下承载膜一起搬入真空层叠装置内，通过使上盘和下盘抵接，在上盘与上部...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。