技术编号：39905503
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请大体上涉及半导体技术，且更具体地，涉及半导体封装及其制作方法。背景技术、由于消费者想要其电子设备体积更小、速度更快、性能更高，并将越来越多的功能封装到单个装置中，半导体行业一直面临着复杂集成的挑战。为了解决此问题，引入了基于小芯片(chiplet-based)的封装以形成芯片上系统(system-on-chip，soc)。在基于小芯片的封装中，多个小芯片经连接以产生单个复杂集成电路。基于小芯片的封装提供优于传统的单片式soc的若干益处，包括性能改进、功耗降低且设计灵活性提高。然而，基于小...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。